SK海力士与台积电签署谅解备忘录,双方将合作生产下一代HBM,并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能,并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合,合作应对客户对HBM的共同要求。
潍坊市招商局电话0536-890059
相关热词搜索:
上一篇:德国德鲁巴国际印刷展览会(潍坊市招商局供稿) 下一篇:吉隆坡国际工业自动化设备和技术展览会